CHOTEST中图仪器SuperViewW1白光干涉三维轮廓仪是以白光干涉技术原理，对各种精密器件表面进行纳米级测量的仪器，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时2分钟以内，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

技术指标

产品功能

1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

结果组成：

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

超精密加工

针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW1白光干涉三维轮廓仪的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。

白光干涉仪是目前三维形貌测量领域高精度的检测仪器之一。在同等放大倍率下，测量精度和重复性都高于共聚焦显微镜和聚焦成像显微镜。在一些纳米或者亚纳米级别的超高精度加工领域，除了白光干涉仪，其它仪器达不到检测的精度要求。